據(jù)韓媒報(bào)道，專注于PCB化學(xué)材料的YMT(251370)利用自主技術(shù)成功開(kāi)發(fā)出超薄銅箔，并開(kāi)始正式供貨。此次供應(yīng)的超薄銅箔將通過(guò)客戶公司交付給終端用戶美國(guó)半導(dǎo)體公司。

這種超薄銅箔是厚度為0.1um至0.3um的銅箔，作為半導(dǎo)體封裝基板的關(guān)鍵材料，一直以來(lái)被日本企業(yè)壟斷。它是一種既要滿足信號(hào)特性又要滿足電氣特性和厚度的材料，國(guó)內(nèi)外多家銅箔企業(yè)都曾嘗試過(guò)自主研發(fā)但都失敗了。 

2019年日本加強(qiáng)出口管制時(shí)，YMT開(kāi)始半導(dǎo)體封裝用超薄銅箔的開(kāi)發(fā)，這是對(duì)被日本企業(yè)壟斷的市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。經(jīng)過(guò)兩年的研究，YMT去年完成了生產(chǎn)設(shè)備的建設(shè)，最近試生產(chǎn)成功。今年5月，韓國(guó)經(jīng)濟(jì)電視臺(tái)對(duì)此進(jìn)行了報(bào)道。

YMT執(zhí)行董事張?jiān)?/span>(???音譯)接受采訪時(shí)表示：“利用基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行生產(chǎn)，短期內(nèi)預(yù)計(jì)銷售規(guī)模將達(dá)到200億韓元左右。從中長(zhǎng)期來(lái)看，通過(guò)積極設(shè)備投資，年銷售額有望擴(kuò)大到2000億韓元?！?/span>

隨著自動(dòng)駕駛、5G等市場(chǎng)的發(fā)展，超薄銅箔市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)5年內(nèi)有望突破1萬(wàn)億韓元，YMT的機(jī)會(huì)也因此有望增加。

據(jù)悉，YMT目前在安山工廠進(jìn)行量產(chǎn)，但預(yù)計(jì)隨著未來(lái)市場(chǎng)份額的擴(kuò)大，銷售額將增加，因此公司計(jì)劃明年在華城建設(shè)一座新工廠。